EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
纯电产品矩阵也进一步扩充，iX3将推出40 sDrive、40 xDrive、50 xDrive三个版本，首款纯电iX4则提供40 xDrive和50 xDrive版本。
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